Không còn mở rộng trên mặt phẳng, các chip hiện đại tích hợp nhiều lớp để tăng mật độ mạch, giảm kích thước và nâng cao hiệu suất. Tuy nhiên, kỹ sư phải giải quyết triệt để các vấn đề về nhiệt độ, nguồn điện và kết nối vật lý .
Sự thiếu hụt chip những năm 2020 đã thúc đẩy các doanh nghiệp đầu tư mạnh cho thiết kế nội bộ. Điều này giúp tối ưu chi phí license EDA, quản lý tốt đường chạy công việc, và kiểm soát chất lượng chặt chẽ.
Chip càng phức tạp thì càng rủi ro, do đó giám sát lỗi ngay từ giai đoạn thiết kế (pre‑silicon) là thiết yếu. Các giải pháp EDA tiên tiến giúp phân tích nguyên nhân lỗi và mô phỏng chức năng nhanh hơn, rút ngắn thời gian phát triển.
Việc chuyển sang cloud & hybrid cloud giúp khai thác hiệu quả hạ tầng HPC mà không cần đầu tư server lớn tại chỗ. Altair cung cấp giải pháp HPC – Cloud tích hợp, đồng thời tối ưu license EDA, quản lý công việc phân phối linh hoạt và giảm chi phí.
AI/ML đóng vai trò ngày càng quan trọng: tự động hóa logic, dự đoán vấn đề, tối ưu hóa thiết kế và thu hẹp lỗi. Altair tiên phong với Intelligent Scheduling – kết hợp phân tích dữ liệu và AI để dự đoán tài nguyên và thời gian chạy, giúp cải thiện hiệu suất tính toán đáng kể.
Ngày nay, EDA & HPC kết hợp AI/ML đang định hình lại quy trình thiết kế bán dẫn: từ thiết kế 3D IC, làm chủ công nghệ nội bộ, tối ưu tốc độ thiết kế – debug, tận dụng cloud và ứng dụng AI. Một tương lai gần, ranh giới giữa các công nghệ này sẽ ngày một nhòa, tạo ra thế hệ chip thông minh hơn, nhanh hơn và tiết kiệm hơn
Facebook
Youtube
Zalo
Phone